SMT印刷設(shè)備刮刀平整度點(diǎn)檢
SMT印刷設(shè)備網(wǎng)版平整度點(diǎn)檢
太陽能多晶硅板印刷設(shè)備壓敏紙點(diǎn)檢

電池定型設(shè)備平整度壓敏紙點(diǎn)檢

電池定型設(shè)備平整度壓敏紙點(diǎn)檢
刮刀平整度點(diǎn)檢主要用于確認(rèn)刮刀刃口是否平直、有無變形、缺口、彎曲或漏光異常。如果刮刀不平整,容易造成錫膏刮不干凈、少錫、連錫、錫膏體積波動(dòng)、鋼網(wǎng)磨損等問題。
1. 清潔刮刀
用無塵布蘸酒精或洗板水,將刮刀刀片、刀架、擋錫片上的錫膏和臟污擦拭干凈。
重點(diǎn)檢查:
刀刃是否有干固錫膏
刀縫是否卡錫
刀片表面是否有油污
擋錫片是否殘留錫膏
清潔不干凈會(huì)影響平整度判斷,容易誤判為刮刀不良。
2. 目視檢查
將刮刀放在光線充足的位置,沿刀刃方向觀察:
刀刃是否成一條直線
是否有明顯彎曲、扭曲
是否有缺口、崩刃、毛刺
是否有壓傷、劃傷
鍍層是否脫落
如果發(fā)現(xiàn)缺口、明顯變形、鍍層脫落,一般應(yīng)判為不良,需要更換或送工程確認(rèn)。
3. 平臺(tái)漏光檢查
這是刮刀平整度點(diǎn)檢最常用的方法。
操作步驟:
將大理石平臺(tái)或玻璃平臺(tái)擦拭干凈。
將刮刀刀刃朝下,平放在平臺(tái)上。
從刮刀背面加光源照射,使光線從刀刃與平臺(tái)接觸處透過來。
從正面觀察刀刃與平臺(tái)之間是否有漏光。
判斷方法:
無漏光或漏光極輕微:可判為 OK。
局部明顯漏光:說明該位置可能存在凹陷、彎曲或刃口不平。
兩端漏光、中間不漏光:可能存在中間凸或兩端翹起。
中間漏光、兩端不漏光:可能存在中間凹陷。
整條刀刃連續(xù)漏光:刮刀整體平整度不良,需更換或復(fù)檢。
4. 塞尺/厚薄規(guī)測(cè)量
如果漏光明顯,需要進(jìn)一步量化判斷。
操作方法:
將刮刀平放在大理石平臺(tái)上。
找到漏光最明顯的位置。
用塞尺或厚薄規(guī)嘗試插入漏光處。
記錄最大可插入厚度。

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